導體群聚效應發酵，國際大廠紛紛落腳國台灣。台灣當局28日表示，龍頭外商泛林（Lam Research）、荷商阿斯麥（ASML）及美商應用材料（Applied Materials）皆宣佈在台設立高階研發中心，可望新增對台採購133億元，帶動4,337億元在台投資。 當局表示，泛林為全球第三大半導體晶圓設備製造及服務供應商，在台設立先進節點及高階製程技術研發中心，提升台灣在先進節點及高階製程技術的自主研發能量。若加上阿斯麥及應用材料，全球前三大半導體設備商全數到位。 三巨頭在台設置高階研發中心後，除帶動採購與在台投資，也可帶動50家島內廠商參與外商研發與切入國際供應鏈，台灣因此成為全球半導體設備研發密度最高的地方。經濟部近5年投入近65億元，補助島內設備及材料業者投入研發，帶動137件本土產品進入半導體國際供應鏈。 此外，台灣方面補助當地半導體設備及材料業者自主技術研發，協助當地設備與材料通過台積電、日月光、聯電等半導體國際大廠的品質及可靠性驗證，在半導體前段生產設備、高階封裝設備及關鍵製程材料方面取得突破。